LED封裝技術正朝著高功率密度方向發展，關鍵詞包括倒裝芯片、COB集成和陶瓷基板。隨著市場需求升級，倒裝芯片技術因其高可靠性和低熱阻特性成為主流，COB集成方案則通過多芯片直接封裝實現高光效輸出，而陶瓷基板憑借優異散熱性能支撐高功率LED穩定運行。這些技術共同推動LED封裝在汽車照明和特種照明領域突破功率極限。
微型化與柔性化是LED封裝第二大趨勢，關鍵詞涵蓋CSP芯片級封裝、柔性PCB和透明基板。CSP技術通過去除支架實現超薄結構，柔性PCB使LED可彎曲貼合曲面設計，透明基板則催生透明顯示等創新應用。這些進步使得LED能嵌入智能穿戴設備、柔性顯示屏等新興領域，拓展了人機交互的可能性。
智能集成與光品質提升構成第三大趨勢，關鍵詞涉及全光譜LED、量子點封裝和光電一體化。全光譜技術通過多色芯片組合模擬自然光，量子點封裝顯著提升顯色指數，光電一體化則整合傳感器與驅動電路實現智能調光。這些發展推動LED在健康照明、植物工廠等場景中實現光譜精準調控，同時為Mini/Micro LED顯示技術奠定基礎。
關鍵字：LED封裝
